32-C182-10 आईसी सॉकेट_चोंगमिंग ग्रुप(एचके)_फ्लैश मेमोरी आईसी चिप_प्रोग्रामेबल आईसी चिप_कंप्यूटर आईसी चिप_एलईडी ड्राइवर आईसी_पावर प्रबंधन आईसी_एकीकृत सर्किट चिप

भाग संख्या：

32-C182-10

उत्पाद वर्गीकरण：

आईसी सॉकेट

निर्माता：

Aries Electronics, Inc.

या क़िस्‍म：

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

संपुटीकरण：

लपेटना：

थोक

बड़ तादाद：

1206

RoHS स्थिति：

YES

पत्ती

उत्पाद पैरामीटर

उत्पाद वर्णन:

PDF(1)

प्रकार	विवरण
एमएफआर	Aries Electronics, Inc.
शृंखला	EJECT-A-DIP™
पैकेट	थोक
उत्पाद की स्थिति	ACTIVE
विशेषताएँ	Closed Frame
माउन्टिंग का प्रकार	Through Hole
प्रकार	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
परिचालन तापमान	-55°C ~ 105°C
स्थिति या पिन की संख्या (ग्रिड)	32 (2 x 16)
समापन	Solder
सामग्री ज्वलनशीलता रेटिंग	UL94 V-0
घर निर्माण की सामग्री	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
पिच - संभोग	0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - संभोग	Gold
संपर्क समाप्ति मोटाई - संभोग	10.0µin (0.25µm)
संपर्क सामग्री - संभोग	Beryllium Copper
पिच - पोस्ट	0.100" (2.54mm)
संपर्क समाप्त - पोस्ट	Tin
संपर्क समाप्ति मोटाई - पोस्ट	200.0µin (5.08µm)
संपर्क सामग्री - पोस्ट	Brass
समाप्ति पोस्ट की लंबाई	0.125" (3.18mm)
वर्तमान रेटिंग (एम्प्स)	3 A