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A-WBP-O002EG-11TB01

भाग संख्या A-WBP-O002EG-11TB01
उत्पाद वर्गीकरण हेडर, पुरुष पिन
निर्माता ASSMANN WSW Components
या क़िस्‍म WIRE-TO-BOARD, WAFER, 3.00MM, 11
संपुटीकरण
लपेटना थैला
बड़ तादाद 1200
RoHS स्थिति YES
पत्ती
विस्‍तृत सूची:
कुल

बड़ तादाद

दाम

दाम

2000

$1.0290

$2,058.0000

कोट जानकारी प्राप्त करें
उत्पाद पैरामीटर
उत्पाद वर्णन:
PDF(1)
प्रकारविवरण
एमएफआरASSMANN WSW Components
शृंखलाA-WBP
पैकेटथैला
उत्पाद की स्थितिACTIVE
विशेषताएँBoard Guide
कनेक्टर प्रकारHeader
वेल्टेज रेटिंग250VAC
वर्तमान रेटिंग (एम्प्स)5A
माउन्टिंग का प्रकारThrough Hole
पदों की संख्या11
पंक्तियों की संख्या1
शैलीBoard to Board
परिचालन तापमान-25°C ~ 85°C
संपर्क प्रकारMale Pin
बन्धन का प्रकारLocking Ramp
भरे गए पदों की संख्याAll
समापनKinked Pin, Solder
सामग्री ज्वलनशीलता रेटिंगUL94 V-0
सामग्री से संपर्क करेंBrass
इन्सुलेशन रंगBlack
पिच - संभोग0.118" (3.00mm)
संपर्क समाप्त - संभोगTin
संपर्क आकारSquare
संपर्क लंबाई - पोस्ट0.126" (3.20mm)
इन्सुलेशन ऊंचाई0.390" (9.91mm)
कफ़नShrouded - 4 Wall
इन्सुलेशन सामग्रीLiquid Crystal Polymer (LCP)

Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 24.5760MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVPECL
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSCILLATOR, ULTRA LOW POWER
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 133.3330MHZ CMOS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC XO 175.0000MHZ LVDS SMD
Roving Networks (Microchip Technology)
MEMS OSC LOW JITTER 125MHZ LVDS
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