R9A08G045S15GBG#AC0 माइक्रोप्रोसेसरों_चोंगमिंग ग्रुप(एचके)_फ्लैश मेमोरी आईसी चिप_प्रोग्रामेबल आईसी चिप_कंप्यूटर आईसी चिप_एलईडी ड्राइवर आईसी_पावर प्रबंधन आईसी_एकीकृत सर्किट चिप

भाग संख्या：	R9A08G045S15GBG#AC0
उत्पाद वर्गीकरण：	माइक्रोप्रोसेसरों
निर्माता：	Intersil (Renesas Electronics Corporation)
या क़िस्‍म：	SOC RZ/G3S 13BGA SECURE(BULK)
संपुटीकरण：
लपेटना：	ट्रे
बड़ तादाद：	1200
RoHS स्थिति：	YES
पत्ती

भाग संख्या：

R9A08G045S15GBG#AC0

उत्पाद वर्गीकरण：

माइक्रोप्रोसेसरों

निर्माता：

Intersil (Renesas Electronics Corporation)

या क़िस्‍म：

SOC RZ/G3S 13BGA SECURE(BULK)

संपुटीकरण：

लपेटना：

ट्रे

बड़ तादाद：

1200

RoHS स्थिति：

YES

पत्ती

प्रकार	विवरण
एमएफआर	Intersil (Renesas Electronics Corporation)
शृंखला	RZ/G3S
पैकेट	ट्रे
उत्पाद की स्थिति	ACTIVE
पैकेज/केस	361-LFBGA
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
रफ़्तार	1.1GHz
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)
कोर प्रोसेसर	ARM® Cortex®-A55
वोल्टेज - I/O	1.8V, 3.3V
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	361-LFBGA (13x13)
ईथरनेट	10/100/1000Mbps (2)
USB	USB 2.0 OTG (2)
कोर की संख्या/बस की चौड़ाई	1 Core, 64-Bit
सह-प्रोसेसर/डीएसपी	ARM® Cortex®-M33
रैम नियंत्रक	DDR4, LPDDR4
ग्राफ़िक्स त्वरण	No
सुरक्षा विशेषताएं	AES, ARM TZ, Hash, RSA, Secure Boot, TRNG
अतिरिक्त इंटरफ़ेस	DMA, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, UART

प्रकार

विवरण

एमएफआर

Intersil (Renesas Electronics Corporation)

शृंखला

RZ/G3S

पैकेट

ट्रे

उत्पाद की स्थिति

ACTIVE

पैकेज/केस

361-LFBGA