RP605Z363B-E2-F विद्युत प्रबंधन - विशिष्ट_चोंगमिंग ग्रुप(एचके)_फ्लैश मेमोरी आईसी चिप_प्रोग्रामेबल आईसी चिप_कंप्यूटर आईसी चिप_एलईडी ड्राइवर आईसी_पावर प्रबंधन आईसी_एकीकृत सर्किट चिप

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भाग संख्या：	RP605Z363B-E2-F
उत्पाद वर्गीकरण：	विद्युत प्रबंधन - विशिष्ट
निर्माता：	RICOH/Nisshinbo Micro Devices
या क़िस्‍म：	300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
संपुटीकरण：
लपेटना：	टेप और रील (टीआर)
बड़ तादाद：	5450
RoHS स्थिति：	YES
पत्ती

विस्‍तृत सूची:

कुल

बड़ तादाद

दाम

$2.5305

$2.2785

$22.7850

$2.1525

$53.8125

100

$1.8270

$182.7000

250

$1.7220

$430.5000

500

$1.5015

$750.7500

1000

$1.2495

$1,249.5000

2500

$1.1550

$2,887.5000

5000

$1.1130

$5,565.0000

कोट जानकारी प्राप्त करें

उत्पाद पैरामीटर

उत्पाद वर्णन:

PDF(1)

प्रकार	विवरण
एमएफआर	RICOH/Nisshinbo Micro Devices
शृंखला	RP605x
पैकेट	टेप और रील (टीआर)
उत्पाद की स्थिति	ACTIVE
पैकेज/केस	20-XFBGA, WLCSP
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)
वोल्टेज आपूर्ति	1.8V ~ 5.5V
अनुप्रयोग	Battery Management, Power Supplies
वर्तमान पीढ़ी	300nA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	20-WLCSP-P3 (2.32x1.71)