XCVE1752-2MLIVSVA2197 सिस्टम ऑन चिप (एसओसी)_चोंगमिंग ग्रुप(एचके)_फ्लैश मेमोरी आईसी चिप_प्रोग्रामेबल आईसी चिप_कंप्यूटर आईसी चिप_एलईडी ड्राइवर आईसी_पावर प्रबंधन आईसी_एकीकृत सर्किट चिप

भाग संख्या：

XCVE1752-2MLIVSVA2197

उत्पाद वर्गीकरण：

सिस्टम ऑन चिप (एसओसी)

निर्माता：

Xilinx (AMD)

या क़िस्‍म：

IC VERSAL AI-CORE FPGA 2197BGA

संपुटीकरण：

लपेटना：

ट्रे

बड़ तादाद：

1200

RoHS स्थिति：

YES

पत्ती

प्रकार	विवरण
एमएफआर	Xilinx (AMD)
शृंखला	Versal™ AI Core
पैकेट	ट्रे
उत्पाद की स्थिति	ACTIVE
पैकेज/केस	2197-BFBGA, FCBGA
रफ़्तार	600MHz, 1.4GHz
रैम का आकार	256KB
आई/ओ की संख्या	608
परिचालन तापमान	-40°C ~ 110°C (TJ)
कोर प्रोसेसर	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
प्राथमिक गुण	Versal™ AI Edge FPGA, 1M Logic Cells
कनेक्टिविटी	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
बाह्य उपकरणों	DDR, DMA, PCIe
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	2197-FCBGA (45x45)
वास्तुकला	MPU, FPGA

प्रकार

विवरण

एमएफआर

Xilinx (AMD)

शृंखला

Versal™ AI Core

पैकेट

ट्रे

उत्पाद की स्थिति

ACTIVE

पैकेज/केस

2197-BFBGA, FCBGA